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芯片自主化迎来拐点！高盛：中国先进制程缺口将从92%锐减至34%_我的网站

白鹿原

A | 8月25日，人民日报发表钟才文文章《推动高质量发展行稳致远》。文章指出，积极作为，宏观政策要发力提效。继续实施好更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策。

B | 今年上半年，全国国库日均库款规模相对较大，反映出财政可用资金较多。 8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。

C | 要加快财政支出和债券资金使用进度，尽快形成实物工作量。

D | 届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。 2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。强化财政运行监测和库款调度，兜牢基层“三保”底线。但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。 中芯国际是此次产能扩张的主力。

E | 高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。要综合运用并适时调整货币政策工具，保持流动性充裕，畅通货币政策传导机制，促进社会融资成本低位运行。中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。实施好结构性货币政策工具，加力支持扩大内需、科技创新、中小微企业等重点领域。

F | 优化实施财政金融协同促内需政策，形成财政引导、金融放大、市场运作的传导链条。强化宏观政策取向一致性评估，涉及企业生产经营的重大政策调整，要留出合理的过渡期。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%，2035年进一步升至75%。 作为对比，台积电自2018年量产7纳米芯片以来，良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。

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